高通驍龍895 Plus 可能搭配臺積電技術(shù) 預(yù)計2022年推出

高通預(yù)計在2022年底推出驍龍895 Plus版芯片。有消息人士稱，該芯片最大的區(qū)別在于高通轉(zhuǎn)而采用臺積電的4nm架構(gòu)來大規(guī)模生產(chǎn)該芯片組。這樣的4nm架構(gòu)與大規(guī)模生產(chǎn)的蘋果A16仿生芯片是同一工藝。

在Twitter上，冰宇宙認為高通將拋棄三星的4nm工藝來大規(guī)模生產(chǎn)驍龍895 Plus。雖然人們相信高通將利用三星的4nm技術(shù)來大規(guī)模生產(chǎn)標準版驍龍895，但驍龍895 Plus可能由臺積電制造。同時結(jié)合之前的報告來看，此次芯片的4nm架構(gòu)技術(shù)與蘋果A16仿生芯片是一樣的。但這取決于芯片的短缺問題是否能得到緩解，如果還是處于短缺狀態(tài)。臺積電很可能放棄高通，優(yōu)先供應(yīng)蘋果。

與前幾年一樣，高通公司可能會在12月發(fā)布驍龍895，然后在6到7個月后發(fā)布驍龍895 Plus。