近日有外媒報道稱,三位業(yè)內(nèi)知情人士透露了蘋果的自研芯片的情報,目前蘋果已經(jīng)開始著手研發(fā)下兩代Mac的芯片。據(jù)悉,蘋果的全新的自研芯片與英特爾同期產(chǎn)品相比,在處理器性能上會有極大的優(yōu)勢。
知情人士表示,蘋果第二代自研芯片預(yù)計依舊會采用5nm制程工藝生產(chǎn),芯片上將包含兩個晶片,每個晶片包含有10個核心。而蘋果的第三代自研芯片將會采用3nm制程工藝生產(chǎn),芯片將包含有4個晶片,這也意味著其將擁有多達(dá)40個計算核心,芯片的性能表現(xiàn)上相比英特爾同期產(chǎn)品優(yōu)勢會非常明顯。
知情人士還表示,臺積電將在2023年才能可靠的生產(chǎn)3nm制程工藝的芯片,因而蘋果第三代芯片可能會在2023年左右正式問世。蘋果官方暫未回應(yīng)。
誰買誰是冤大頭
這次動畫版的翻車,都算不上我們經(jīng)??吹降哪欠N失敗翻拍,它幾乎只是個半成品....