華為新一代旗艦處理器麒麟9010曝光！或采用3nm工藝

　　去年10月底，華為發(fā)布了全新旗艦mate40系列，首次搭載麒麟9000芯片。在受美國制裁的影響下，很多人都覺得這可能是華為芯片的絕唱了。不過今日有推特博主爆料稱，華為下一代旗艦處理器將命名為Kirin麒麟9010，將采用3nm制程。微博長安數(shù)碼君也表示，華為海思正在研發(fā)3nm芯片，內(nèi)部暫定名稱是麒麟9010。消息一經(jīng)曝出，就引起了廣大網(wǎng)友的討論。

　　目前世界上最先進的芯片制造工藝為三星以及臺積電的5nm工藝，但是由于此前的禁令導致華為此后不能夠依靠這兩家代工廠進行代工，因此新一代麒麟芯片的研發(fā)受到了很大的阻礙。目前華為旗艦手機搭載的麒麟9000、9000ESoC使用臺積電5nm制程制造，集成了高達153億個晶體管；采用1×A77，3×2.54GHzA77，4×2.04GHzA55設計，最大核主頻高達3.13GHz。

　　目前三星以及臺積電的3nm工藝研發(fā)受阻，最快也要等到2022年才可以實現(xiàn)量產(chǎn)。外媒Gadgets360表示，華為芯片的停滯幫助了聯(lián)發(fā)科，超越高通成為了目前產(chǎn)量最大的手機芯片廠商；如果針對華為的禁令在未來解除，華為有望與蘋果一同用上臺積電的3nm工藝。