我國首臺半導(dǎo)體激光隱形晶圓切割機(jī)研制成功

我國科研領(lǐng)域傳來喜訊！中國長城科技集團(tuán)官方宣布，旗下鄭州軌道交通信息技術(shù)研究院、河南通用智能裝備有限公司，歷時一年聯(lián)合攻關(guān)，我國第一臺半導(dǎo)體激光隱形晶圓切割機(jī)已于5月8日研制成功，填補(bǔ)國內(nèi)空白，并實現(xiàn)了最佳光波和切割工藝，在關(guān)鍵性能參數(shù)上處于國際領(lǐng)先水平。

這標(biāo)志著我國半導(dǎo)體激光隱形晶圓切割技術(shù)取得實質(zhì)性重大突破，相關(guān)裝備依賴進(jìn)口的局面即將打破，開啟了我國激光晶圓切割行業(yè)發(fā)展的序幕。

據(jù)介紹，晶圓切割是半導(dǎo)體封測工藝中不可或缺的關(guān)鍵工序，與傳統(tǒng)的切割方式相比，激光切割屬于非接觸式加工，可以避免對晶體硅表面造成損傷，并且具有加工精度高、加工效率高等特點，可以大幅提升芯片生產(chǎn)制造的質(zhì)量、效率、效益。

我國的第一臺半導(dǎo)體激光隱形晶圓切割機(jī)通過采用特殊材料、特殊結(jié)構(gòu)設(shè)計、特殊運動平臺，可以實現(xiàn)加工平臺在高速運動時保持高穩(wěn)定性、高精度，運動速度可達(dá)500mm/s，效率遠(yuǎn)高于國外設(shè)備。

在光學(xué)方面，根據(jù)單晶硅的光譜特性，結(jié)合工業(yè)激光的應(yīng)用水平，采用了合適的波長、總功率、脈寬和重頻的激光器，最終實現(xiàn)了隱形切割。

在影像方面，采用不同像素尺寸、不同感光芯片的相機(jī)，配以不同功效的鏡頭，實現(xiàn)了產(chǎn)品輪廓識別及低倍、中倍和高倍的水平調(diào)整。同時還搭載了同軸影像系統(tǒng)，可以確保切割中效果的實時確認(rèn)和優(yōu)化，實現(xiàn)最佳切割效果。

此外該裝備還搭載了同軸影像系統(tǒng)，可以確保切割中效果的實時確認(rèn)和優(yōu)化，實現(xiàn)最佳切割效果。

高端智能裝備是國之重器，是制造業(yè)的基石，尤其是半導(dǎo)體領(lǐng)域內(nèi)高端智能裝備，在國民經(jīng)濟(jì)發(fā)展中更是具有舉足輕重的作用。