按照之前高通公布的預(yù)告,12月1日就要發(fā)布新一代旗艦處理器驍龍875了。
現(xiàn)在,有網(wǎng)友就曝光了驍龍875的性能,其內(nèi)部測(cè)試型號(hào)為sm8350,目前測(cè)試樣機(jī)跑分在74W+,而上一代正常頻率的驍龍865跑分是60W+,性能提高在20%以上。
另外一同曝光的還有驍龍775G,其內(nèi)部測(cè)試型號(hào)為sm7350,目前測(cè)試樣機(jī)跑分在53W+,而上一代正常頻率的驍龍765G跑分在32W+。
對(duì)于驍龍875這款處理器來(lái)說(shuō),小米11有望首發(fā),畢竟今年的大會(huì)上,雷軍將會(huì)出席進(jìn)行相應(yīng)的演講。
據(jù)此前消息,驍龍875內(nèi)部代號(hào)Lahaina(基于5nm工藝),將是高通最快、最強(qiáng)大、最節(jié)能的5G芯片組。驍龍875有望采用“1+3+4”八核心三叢集架構(gòu),其中“1”為超大核心Cortex X1。
還有消息稱(chēng),驍龍875的大核基于比Cortex A78還強(qiáng)的Cortex X1“魔改”而來(lái),CPU層面的性能提升或可達(dá)到30%之多。
誰(shuí)買(mǎi)誰(shuí)是冤大頭
這次動(dòng)畫(huà)版的翻車(chē),都算不上我們經(jīng)常看到的那種失敗翻拍,它幾乎只是個(gè)半成品....